進入2017年新年伊始，隨著供給側(cè)改革的進一步深化，供求關(guān)系將會得到進一步改善，低端落后的生產(chǎn)產(chǎn)能進一步被淘汰。與此同時，一批規(guī)模大廠仍在不斷加大自身供應(yīng)鏈的產(chǎn)能擴張投入。

今日，鴻利智匯(300219)發(fā)布公告，全資子公司良友五金計劃在東莞市大嶺山畔山工業(yè)園投資建設(shè)良友電子項目。投資總額為5億元人民幣，投資建設(shè)總部辦公大樓、生產(chǎn)車間、生活配套等基礎(chǔ)設(shè)施。

項目建設(shè)工期為24個月，分2期建設(shè)，總建筑面積約7萬平方米，用于生產(chǎn)LED支架、手機配件、精密模具、精密構(gòu)件產(chǎn)品及服務(wù)等。第一期投資4億元，預(yù)計2019年8月30日前竣工投產(chǎn)。

鴻利智匯表示，良友五金、金材五金為了適應(yīng)生產(chǎn)規(guī)模不斷擴大的需求，改善良友五金、金材五金生產(chǎn)車間布局分散的局面，建設(shè)LED支架、塑料/五金等產(chǎn)品生產(chǎn)基地，進一步提升公司的整體競爭力，實現(xiàn)公司的可持續(xù)健康發(fā)展。

2016年LED行業(yè)關(guān)注最多的就是產(chǎn)業(yè)鏈的漲價

隨著LED照明應(yīng)用技術(shù)方案難以大幅度的革新，從上游的芯片，到封裝，到LED光源，降價的力度也比較緩和。但是降價力度緩和可能帶來企業(yè)營收大幅增長的難度就更高了。

由于部分上游芯片及材料廠商不再繼續(xù)犧牲利潤來降低價格，導(dǎo)致LED封裝成本上升。然而下游照明應(yīng)用部分需求和價格預(yù)期并未見到明顯提升，所以封裝廠商面臨著較大的利潤和訂單壓力。

長期來看，這樣的壓力對于一些中小規(guī)模的封裝廠可能造成較為嚴重的影響，預(yù)計也會帶來封裝行業(yè)的進一步洗牌，促使行業(yè)集中化程度提高。

此前，鴻利智匯在機構(gòu)調(diào)研時表示，從2016年12月份開始，公司封裝的產(chǎn)品就已經(jīng)開始在漲價，這其中主要是原材料的采購成本上漲及市場因素。

盡管封裝廠商從去年底開始，正在逐步上調(diào)部分器件價格。但成本壓力并未得到根本性緩解。近日，有業(yè)內(nèi)人士透露，木林森部分照明用燈珠價格將上調(diào)15%并即日起實行，以降低原材料價格上漲帶來的壓力。

與此同時，行業(yè)中規(guī)模較大的領(lǐng)先廠商如鴻利智匯、木林森等，在目前的市場形勢下，趨向于發(fā)揮規(guī)模優(yōu)勢、穩(wěn)固利潤，并且積極布局細分應(yīng)用市場，以及通過資本融合等方式實現(xiàn)自身份額的擴大和發(fā)展。

和鴻利智匯同樣加大供應(yīng)鏈投入的還有木林森。此前，木林森(002745)發(fā)布公告，擬變更此前的LED應(yīng)用照明產(chǎn)品募投項目，轉(zhuǎn)而投入LED照明配套組件項目。按照戰(zhàn)略規(guī)劃調(diào)整，未來木林森母公司及現(xiàn)有的子公司的業(yè)務(wù)將集中在LED封裝及LED應(yīng)用照明組件領(lǐng)域。

鴻利智匯、木林森等封裝大廠在供應(yīng)鏈的加快投入，也與自身產(chǎn)能將在今年陸續(xù)快速釋放有關(guān)。

2017年鴻利智匯位于南昌、廣州、深圳的三家LED生產(chǎn)基地將進行資源整合，南昌工廠已于去年7月竣工，8月開始投產(chǎn)，LED封裝月產(chǎn)能可達1200-1500KK，未來還將持續(xù)擴大產(chǎn)能規(guī)模，成為鴻利最大的生產(chǎn)基地。