在實體經濟持續下行的情況下，LED產業卻經歷了一輪令人瞠目結舌的發展，整個產業在過去幾年翻番增長，一舉成為全球最靚麗的“潛力股”。

拋開很多大牌廠商的終端圍攻戰，深紫外、小間距、背光源、倒裝、強封裝、大散熱、小驅動、智能控制、熒光粉、硅膠等各個領域的發展勢頭也是備受鼓舞，越來越多的資本加入到了“LED產業大軍”之中，更有G9小燈泡等黑科技頻現。

未來，LED業將會進一步提升產業聚集度，優勢資源將會向優勢企業靠攏。盛宴的同時，我們也不得不深思， LED產品琳瑯滿目同質化嚴重，產品價格參差不齊競爭激烈，企業又該如何找到新出路?

新技術暗中發力， LED市場競爭日趨慘烈，LED創新應用前景誘人，LED智能照明正在興起，LED產業在路上。

1、芯片及封裝環節發展迅猛

光效在提升，倒裝芯片、高壓芯片、COB、EMC、CSP封裝等技術均有發展。國內外器件產品全部開始拼光源模塊組件產品，尤其是IC集成產品、系統集成、模組化等。30W以下COB器件依舊是市場主流產品，未來還有可能大幅增長。

2、CSP及倒裝無金線開始流行

雖然前兩年就有器件廠拋出研發CSP和倒裝無金線封裝的聲音，但是到今年終于開始流行起來。直下式背光源，面向電視顯示的產品已經有CSP產品。

例如CSP封裝產品仿COB形式，多個小器件并串結合，根據應用大小可無限拼裝。此外，今年與高顯指相關的熒光粉產品市場表現突出。

3、EMC器件產品受追捧

EMC器件產品仿集成封裝模式制成的大功率工礦燈和泛光燈逐漸受追捧。汽車照明模組化發展，市場穩定有待擴展，例如汽車前大燈和轉向燈等便是一個極具誘惑力的市場蛋糕。

4、智能化燈具日漸成熟

智能化燈具點亮方案、家庭和商業場所智能化解決方案等成為市場香餑餑。智能照明越來越流行，是趨勢也是挑戰，當前的“App+燈+控制系統”的方式，各家產品從燈到軟件、系統自成一體，沒有統一的標準或協議，不能互聯互通，這是制約發展的一大弊端。

5、燈絲燈市場應聲高漲

燈絲燈更加成熟，不少企業依托技術領先，產銷全球各國各地，市場應聲高漲，藍寶石襯底燈絲等成為取代老式烏絲燈的主要產品。

6、細分領域普及率越來越高

紫外LED光應用、植物照明應用等越來越多，普及率也越來越高，例如紫外LED應用于安防、消毒、固化等領域。這些LED細分領域潛在市場巨大，但是都需要規模化應用才能進一步挖掘市場先機。

如今，芯片封裝技術優勢顯現，產業裝備迅速擴張，顯示領域延伸，背光小間距領先，智能照明漸引潮頭。植物照明、醫療照明、農業照明燈等細分市場規模也在逐步擴大，并一直被業界關注。

節能、智能控制與美學”是21世紀現代建筑業的主題，據統計，現代建筑中照明系統對于能源的消耗已經高達35%。智能照明控制系統已經應用于越來越多的公共區域智能照明控制項目中。作為智能照明控制系統的核心部件--智能照明控制模塊，它的質量好壞直接影響著智能控制的效果，它的創新點也會為智能照明控制系統的推廣應用起著決定性的作用。

(一)智能照明控制模塊安裝寬度最小化-創新點

在智能照明控制系統項目中，80%以上都是要求實現智能開關控制的，因此作為開關控制的核心部件，智能照明控制模塊的安裝寬度一定不能過大，現在普遍的寬度為8P以上(每個P：18mm)，安裝寬度過大勢必造成配電箱的尺寸需要不斷加大以滿足更多控制模塊的安裝。如果產品的安裝寬度能節省一半空間，只需4個P位，則極大地節省配電箱內的模塊安裝空間，是一個極具效能的創新點。

(二)智能照明控制模塊的核心元件繼電器是質量關鍵點

智能照明控制模塊主要實現回路開關控制功能，如果核心元件繼電器選用不當，會出現繼電器打死的現象(即吸住，不動作，不能實現正常控制)。這對于整個系統的功能是有非常大的負面影響的。建議核心元件繼電器選用雙觸點繼電器。

相比較單觸點繼電器，雙觸點繼電器能有效防止繼電器打死的現象，實現10,000,000次的機械耐久性和100,000次的電耐久性，是智能照明控制模塊實現質量過硬的關鍵所在。

(三)智能照明控制模塊的安裝簡易性是獨特創新點

由于系統是采用ETRON-NET總線控制的，模塊與模塊之間的連接采用手拉手的方式，如果按常規的接線，項目實施人員必須每根線逐一端接，這是非常大的工作量。

如果采用總線連接器的方式，則實現項目實施人員免接線，只須總線連接器就能搞好各智能模塊間的總線通訊，極大地節省時間、成本，并提高效益。

總之，LED照明這場盛宴的各類新品已經蜂擁而至，新的照明生態圈正在悄然重塑……